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原來三維表面形貌測量儀還可以應用在這些領域中

釋出日期▩•↟: 2022-07-08
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  隨著半導體技術的電子技術工藝的發展◕✘·▩₪,電子產品都往小型化◕✘·▩₪,輕薄化發展↟◕·。iWatch的一經推出◕✘·▩₪,穿戴電子產品成為了一個新的電子裝置應用潮流↟◕·。隨著電子產品的小型化◕✘·▩₪,器件體積越做越小◕✘·▩₪,空間就緊湊起來◕✘·▩₪,這對器件加工尺寸及工藝的容差要求就越來越高↟◕·。如何管控器件的尺寸及加工工藝對檢測手段提出了新的挑戰↟◕·。原來很多製程工序只要管控2D的尺寸◕✘·▩₪,現在需要管控3D的尺寸◕✘·▩₪,而且精度要求都在微米級別◕✘·▩₪,這就需要一個高速▩•▩✘•、高精度的測量手段來管控生產品質↟◕·。
 
  三維表面形貌測量儀應運而生◕✘·▩₪,這款儀器採用非接觸式線光譜共焦快速掃描技術◕✘·▩₪,能夠高精度還原產品的3D結構◕✘·▩₪,對肉眼不可見的結構缺陷都能準確檢測↟◕·。因為具有較快的掃描速度◕✘·▩₪,微米級別的精度和較強的穩定性◕✘·▩₪,一經推出立馬成為精密生產商的新寵↟◕·。在精密鑄件▩•▩✘•、精密點膠▩•▩✘•、3D玻璃◕✘·▩₪,半導體缺陷檢測和多層光學薄膜厚度檢測◕✘·▩₪,就是這款產品的主要應用領域↟◕·。

  三維表面形貌測量儀的主要應用▩•↟:
  1▩•▩✘•、3D玻璃缺陷檢測;
  2▩•▩✘•、半導體表面缺陷測試;
  3▩•▩✘•、多層薄膜厚度測試;
  4▩•▩✘•、精密部件3D尺寸及段差測試;
  5▩•▩✘•、精密點膠膠線截面▩•▩✘•、膠線寬度▩•▩✘•、膠線高度測試↟◕·。
 
  產品特性▩•↟:
  1▩•▩✘•、採用白光共聚焦色差技術◕✘·▩₪,可獲得奈米級的解析度;
  2▩•▩✘•、測量具有非破壞性◕✘·▩₪,測量速度快◕✘·▩₪,精確度高;
  3▩•▩✘•、測量範圍廣◕✘·▩₪,可測透明▩•▩✘•、金屬材料◕✘·▩₪,半透明▩•▩✘•、高漫反射◕✘·▩₪,低反射率▩•▩✘•、拋光▩•▩✘•、粗糙材料;
  4▩•▩✘•、尤其適合測量高坡度高曲折度的材料表面;
  5▩•▩✘•、不受樣品反射率的影響;
  6▩•▩✘•、不受環境光的影響;
  7▩•▩✘•、測量簡單◕✘·▩₪,樣品無需特殊處理↟◕·。
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